Lo olvidamos muchas veces, pero es un componente primordial. La termo pasta se utiliza actualmente en cualquier computadora personal, así como en una gran variedad de aparatos que utilizan cualquier tipo de procesador. Hoy vamos a dedicar una atención especial a todo lo que necesitas saber sobre las termo pastas. Para qué se utiliza, de qué está compuesta y por qué es necesario su conservación y actualización periódica. Es una pasta vital para que nuestros computadores vivan por varios años.
¿Qué es la pasta térmica o termo pasta?
La pasta térmica es un material, que puede encontrarse en varios formatos, siendo el más común un líquido de gran densidad y espeso. Suele tener un color metálico debido a sus compuestos, aunque hay otras opciones que tienen un tono blanco. La característica principal de la pasta térmica es su elevada conductividad térmica, razón de su uso: se coloca entre la parte superior del procesador y la superficie de apoyo del disipador. Su propósito es "transferir" el calor del 1er componente al 2º, pero como se suele hablar de superficies metálicas, hay una serie de irregularidades que se cubren con pasta para conseguir un mejor roce entre las dos caras. En resumen, la finalidad de la termo pasta es servir de intermediario físico entre el procesador y el difusor para que el calor que se genera en el procesador pueda desplazarse sobre la termo pasta y llegar al disipador, que la enviará al exterior a través de sus ventiladores.Tipos de pasta térmica
Existen diferentes tipos de productos de pasta, clasificados según su material:- Termo pasta metálica: son las más caras pero proporcionan una mejor conductividad térmica. Normalmente sus componentes incluyen cobre, plata y oro. esta sería su mejor opción.
- Pasta de termo-silicona: es de una calidad inferior y tiene un precio más bajo que la pasta metálica. Ideales para tarjetas gráficas.
- Pasta térmica cerámica: es aún más barata, pero pierde su funcionalidad en menos tiempo que la silicona o el metal.
- Termo pasta líquida: Se hizo muy famosa cuando se utilizó para la división en procesadores Intel Mainstream (Skylake, Haswell, Ivy Bridge...) y es difícil de limpiar cuando se retira.
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